第六届中国物联网RFID发展年会于2014年4月17-18日在江苏昆山召开。本届年会上，上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)和光学设计企业合作研发的“基于晶圆厂硅基的新型光通讯器件工艺”项目获得了2013年度“中国物联网技术创新奖”。
“中国物联网RFID年度评选活动”由国家金卡工程协调领导小组办公室指导，中国RFID产业联盟主办，被公认为是中国物联网RFID业界最具影响力和权威性的年度评选活动之一。
此次获奖的是华虹宏力和光学设计企业携手合作的基于硅基的新型光分路器和新型光纤对准器。该产品可广泛应用于光纤通讯、有线电视业务、宽带业务、电话业务等通讯领域。基于华虹宏力的超精细制造工艺，设计可更灵活方便，产品器件的精准度、重复性更高，生产成本大幅度降低。目前市场上的平面分路器芯片和先进的光纤对准器件都需进口，该新型产品对于打破国外技术垄断，填补国内空白，降低产品价格，具有重大意义。
公司执行副总裁孔蔚然博士表示，“基于半导体硅基制造出的光学器件，还有更重大的意义，即可以和同样是在半导体硅基制造出的微电子器件集成在一起，这标志着华虹宏力向硅基光电集成迈出了坚实的一步。华虹宏力致力于差异化特色工艺平台的研发，希望通过不断地技术创新，与业界同仁共同推动中国物联网产业的发展。”
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