外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。
王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员，这也是王志刚首度当面拜会苗圩。
王志刚与苗圩会谈时，双方皆认为两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，应就节能及车用电子产业发展趋势密切合作，以创造商机。
苗圩指出，台湾在资讯、通讯、半导体等方面具有优势，如能两岸携手合作，必可共创双赢。例如大陆IC晶片自制率不到20%，晶片进口金额在去年甚至超过进口石油，因此未来两岸在发展ICT产业及智能终端设备有很大的空间
此外，苗圩也相当看好台湾的绿能产业优势，工信部将于今年10月组团赴台参加贸协举办的绿色产业展;王志刚也邀请工信部在今年7月率大陆半导体制程设备、高阶晶片设计、汽车电子及节能环保等企业，来台参加由贸协主办的‘海峡两岸高新产业投资与合作研讨会暨采购洽谈会’，与台湾相关业者研讨交流。
据了解，今年3月大陆‘两会’期间，大陆国务院总理李克强在做政府工作报告时，特别强调要发展积体电路，这也是大陆首次把半导体产业写入政府工作报告内。特别是随着大陆电子资讯工业高度发展后，对积体电路需求愈发殷切，然而大陆在此方面自制率低，高达9成的IC晶片必须仰赖国外输入，去年的进口金额甚至超过进口石油。
根据中国海关总署在今年1月公布的资料显示，2013年大陆的积体电路进口额为2，322亿美元，首次超过2千亿美元大关，也比上年同期大幅增长34.6%，逆差也达到1，441亿美元，较上年同期扩大了50亿美元，为连续第四年扩大。
为迎头赶上，扶持本地半导体产业成为大陆有关部门的重要任务，有关的产业股利政策也可望在近期内推出。
目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢?
根据业内主流意见明，现在的IC设计商若坚持当前的发展模式，不可能长时间的维持下去。国内企业长期依赖的廉价劳动力及成本优势，让有关企业雇用着数倍于国外类似企业的工程师。虽然在开发速度上，国内企业能通过给予最好的设计流程与工具，依靠低价的运营成本来开发新产品。然而，这些厂商不得不面对在不断上涨的人力成本压力(比如设计工程师的上涨薪资要求)。同时，国内企业缺乏独特的商业模式，极可能在数年后失去可持性发展动力。
从国内企业的产品层面来看，因同质化程度太高而竞争激烈。缺乏创新意识的发展模式注定不能长期存在。而在这个领域里，谁打算改变全球市场的格局，则需要聘请到全球顶尖级人才与全球供应链。在这方面，有见地的看法是去欧洲与日本等地聘请工程技术人员。因为，从人才的培养方面来看，国内企业的人才多来源于海外留学，但缺乏专业的营销知识，极大部分没有实践经验。而国内本土成长的管理人才，熟悉国内市场环境，却因为教育模式的偏差，缺乏管理能力。有人指出，缺乏执行经验的公司，有时也会展现在无法良好定义市场方面。一旦无法明确地定义市场，就容易导致更高的产品开发成本，或是错失商机。
同时，当前国内成功的IC设计商都在依靠并购或收购来增强自身的能力。如先前的展讯收购了具有设计高整合CMOS射频收发器能力的QuorumSystems，后面又收购主打UMTS/HSPA+数据机芯片组产品的MobilePeak，直到后来又被清华紫光收购等等。并购潮的出现，既说明国内企业缺乏系统性的开发知识产权，又说明通过并购来变相获得创新能力的重要。这尤其体现在处于工程成本上扬、各种基础建设成本不断攀升的当前。
基于IC产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，其产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域，市场庞大，且有着相当诱人的未来。探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等已成为IC设计企业的当务之急。
从组织模式创新来说，业界要尽快实现整机和芯片联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业的合作，更好地把握市场需求，增强市场拓展能力。而整机企业也可通过联动，得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。有人提出，在未来我国有望成立一个国家级的集成电路管理机构，协调产业发展，以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。
从投资模式创新来说，IC设计企业需要大量资金的投入，但是这种赢利周期极长的项目仅靠社会资本投入，缺乏吸引力且风险过大，而过去二三十年间的经验又表明纯粹的政府投入做不好本产业。有人提出，我国将探索资金的管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分，地方资金投入一部分，然后用政府资金撬动社会资金，将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的大型半导体项目进行资金扶持的主要思路。
从企业的运营模式创新来说，因为国内通信、消费电子等传统半导体市场面临新需求，而物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。有人提出，国内的IC设计企业集成电路企业在互联网时代应该敢于用互联网的思维进行模式创新，以互联网的免费模式(以BOM价销售)经营IC市场，以此来获得更大的商业成功。
据工信部统计显示，截至2013年年底中国手机用户数已突破12亿，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，占比也不足两成。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为部分参加全国两会的代表、委员关注的话题。
“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产的，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰在谈及我国芯片业现状时如是说。
芯片即集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域起着关键作用，是全球主要国家或地区抢占的战略制高点，尤其是发达国家在这一领域投入了大量创新资源，竞争日趋激烈。
工信部的数据显示，2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，而海关总署数据显示同期我国原油进口总额约2196亿美元。事实上，中国有十余年集成电路进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。一直以来，我国芯片产业受制于人，“我国集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距，大量高端和主流产品依赖进口。”多次建言芯片产业发展的全国政协委员、武汉市政协主席吴超说。
发展集成电路的重要性和必要性在全国已有共识。中科院半导体研究所研究员吴南健说，各种芯片中，CPU、储存器等我国都无法自给，一些有规模的公司，也多数是给低端手机做配套，而高价值产品基本已被国外公司垄断。
国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出，中国关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都靠进口。我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的芯片专利费用却让中国企业沦为国际厂商的打工者。
一个业界人士熟知的情况是，2013年在中国移动一期TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商集体失意。终端招标结果显示，采用美国高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。
“与国际形势相比不容乐观，我们追赶得非常辛苦。”中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说，目前我国半导体产业中，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右。在推动芯片产业发展中，我国投入不可谓不大。邓中翰表示，国家出台的支持芯片发展的重大专项，有不少都是百亿元级别的投入。北京、上海、武汉、西安等地的芯片制造商在国有银行和当地政府的支持下向半导体产业投入了巨资。
然而，经过多年努力，本土芯片制造商仍处于发展初期，其中最具代表性的中芯国际等企业，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，仍存在巨大差距。“核心技术是买不来的。”邓中翰说，由于资金、技术、管理等方面的劣势，我国企业依然很难与国外巨头竞争。一方面，与国外相比，中国的芯片产业起步较晚，核心技术受制于人;另一方面，相比国外动辄上百亿美元的投入，我国的投入依然相对偏小。
“我国在创新体制机制上仍有欠缺，缺乏市场顶层设计。”邓中翰认为，我国一些部门、企业还是习惯跟踪思维，国外有什么东西就跟着做什么东西，“跟踪时代已经结束，我国应根据自身实力在新的领域中寻找机会”。
尽管差距巨大，但随着我国创新水平提升、相关产业链逐步完善，业界一些专家认为，在4G时代，我国芯片产业仍有“弯道超车”的机会。
在吴超看来，加大投入仍是必要之举，他建议国家设立先进半导体产业发展专项资金，并建立稳定的财政投入增长机制，加大对半导体设计、制造等方面重点企业的集中投入;同时，研究出台促进先进半导体产业发展的优惠税收政策。邓中翰则建议，在继续加强研发投入和人才技术引进的同时，进一步挖掘通过“需求”引导产业发展的潜力，“新技术、新产品的出现和应用，就是发现并创造新需求的过程”。
“机会更有可能出现在新兴的内需市场。”邓中翰还建议，国家应实施标准化战略，用好政府和市场两只手，创造“跨越式”新需求，加大对在国内外市场或标准方面具有优势的国内企业的支持力度，培养国内产业的核心竞争力，从根本上摆脱受制于人的局面。
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