国际研究暨顾问机构Gartner表示，2014年全球半导体资本设备支出总额预测为375亿美元，较2013年的335亿美元成长12.2%。随着产业开始从近年来的经济衰退中复苏，2014年资本支出亦将增加5.5%，且各领域的整体支出直至2018年皆将呈现递增的趋势。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「虽然2013年资本支出超越了晶圆设备(WFE)支出，但2014年的情势将有所转变。资本支出总额将成长5.5%，晶圆设备则将增加13%，肇因于制造厂减少新晶圆厂的兴建，而是全力冲高新的产能。2013年第四季格外强劲的销售动能已延续到第一季，且预期会持续在2014年接下来平缓的成长曲线上来回波动。长期而言，成长将延续至2015年，而2016年会稍微下滑，接着又一路成长至2018年。」
逻辑支出仍是资本支出于预测期间最主要的成长动力，然受到行动市场转弱的预期影响，其成长幅度将低于记忆体。2018年之前，记忆体将是资本支出最大的成长来源，尤以NAND快闪记忆体为主要动力。
资本支出高度集中于少数几家厂商，前三大厂──英特尔(Intel)、台积电(TSMC)及三星(Samsung)──将继续囊括总支出的一半以上。前五大半导体制造商合计支出即超过2014年预测总支出的64%，前十大厂商则达总支出的78%。Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加5.5%，2015年再成长10%。2016年则因周期性循环而小跌3.3%，2017和2018年将再度回升。
半导体库存加上整体市场疲弱压低了2013年底产能利用率。尽管智慧型手机与平板为逻辑制造带来亮眼的需求，但仍不足以将整体利用率拉抬至期望水准。随着晶片制造需求回温，Gartner预期，2014年产能利用率将再度攀升，整体利用率将在2014年内回复正常水准，持续刺激资本投资。
2013年底，晶圆厂整体产能利用率因库存升高而徘徊在80%低段区间。2014年，随着库存降回较正常水准，整体产能利用率将于年底时升至近90%的水准。2014年，尖端产能利用率将维持在90%中段区间，提供一个有利的资本投资环境。
Gartner的资本支出预测系统计半导体制造商所有形式的总资本支出，包含晶圆厂及后端组装与封测服务商;此数据系基于产业为满足预测之半导体生产需求而带来之新增设施及升级需求。资本支出代表产业花费在设备与新设施上的总额。晶圆设备预测系根据未来生产半导体装置所需晶圆之设备的全球销售营收。晶圆设备需求的变因包括营运中晶圆厂数量、产能利用率、晶圆厂之规模及其技术条件。
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