现场可编程闸阵列(FPGA)加速进驻中低阶手机。莱迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA，打造行动产业处理器介面(MIPI)联盟所制定显示序列介面(DSI)技术的发送(Tx)桥接器(Bridge)，让中低阶手机品牌商得以采用低价的处理器和面板，开发搭载萤幕解析度最高达1,080p的产品，有助扩大FPGA在中低阶手机的渗透率。
莱迪思总裁暨执行长DarinG.Billerbeck表示，中低阶手机品牌商积极开发更高规格且平价的产品，预期将带动低密度FPGA需求水涨船高。
莱迪思总裁暨执行长DarinG.Billerbeck表示，高阶手机品牌商为突显产品差异化，正加速导入FPGA，藉此实现更安全、运算速度更快、待机时间更长、声音及萤幕解析度更好的功能，打造更吸睛的产品。
另值得关注的是，随着平价高规已势不可当，二、三线手机品牌商亦正纷纷寻求低成本方案，以拉高产品萤幕规格。不过，莱迪思解决方案市场行销总监TedMarena指出，中低阶手机品牌商囿于成本，仅可采购低阶且品质良莠不齐的处理器和液晶面板，加上本身并无开发优化连结处理器和液晶面板性能的软体能力，导致难以提升产品效能及规格。
有鉴于此，莱迪思已挟旗下低密度FPGA--MachXO2、MachXO3或ECP3开发出DSI发送桥接器，以及搭配参考设计中平行的红绿蓝(RGB)视讯介面和DSI传送设计，让中低阶手机系统设计人员可弹性选用不同处理器与液晶面板供应商的产品，且毋须耗费时间、金钱及人力额外开发增强处理器和液晶面板连结性能和规格的软体，即可加快出开发内建高解析度萤幕的手机。
Billerbeck强调，在产品生命周期急遽压缩之下，手机产品上市时程已成为决胜市场的关键点，也因此，预期莱迪思针对中低阶手机推出的DSI发送桥接器及其参考设计，未来市场需求将会显著升温。
Billerbeck并透露，目前已有不少二、三线Android手机品牌商与该公司接洽，2014年将有机会于产品线中导入采用低密度FPGA所投产的DSI发送桥接器及参考设计，将借助低成本方案提高产品萤幕解析度。
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