台积电第3季营运可望强劲回升，将带动相关半导体设备和后段封测厂营收跟着回温，促成半导体产业链从上游到下游全面性转强。
稍早全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)公布上季财报优于预期，估计本季营收可望季增10%，对照台积电获客户追单，决定扩增主力制程28纳米制程产能，显示整体半导体景气第2季回升相当明确。
法人预期，台积电订单回升，启动相关设备支出动作就会加快，同属台积电大同盟的汉微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半导体设备厂，订单也将同步看增。
外资券商巴克莱日前即预估，汉微科新款电子束检测设备出货拉升挹注下，3月合并营收可望创历史新高。
此外，台积电主要后段封测合作伙伴日月光、矽品、台星科、欣铨等也将受惠。
日月光首季虽预估受高雄K7含镍凸块制程停工及苹果网通芯片拉货减退影响，季减约二成，但第2季也将随客户订单回升而暴冲。
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