开发出具有温度补正功能的一体封装型
时间:2014-04-25 来源:IC乐购

我公司开发了适用于智能手机等移动通信设备的 《HSPPAD系列》 数字信号气压传感器、并于今年4月开始批量生产。
近来,很多移动设备和家电产品都装了数量众多的传感器。通过这些传感器自动检测机器的门或盖的开合状态,方位、照度、气压、湿度等信息,从而提高机器的功能和性能,并为用户创造出舒适的操作环境。
这些传感器中,为了正确传感气压和湿度,需要根据周边的温度状况对检测到的数据进行补正。以往,该温度补正大多是依靠整机产品的电路来进行。也就是说只安装传感器件,并不能保证在任何情况下都能进行正确的检测。
这次,我公司在累积生产数量达3亿5千万个模拟输出《HSPPA系列》产品的基础上,开发出了《HSPPAD系列》数字信号气压传感器,并已开始批量生产。
该产品,运用我公司多年来积累的补正仿真数据,将最佳的温度补正功能内置于器件内,这样整机产品无需设置温度补正电路、减少了温度补正电力消耗,有效地实现了节能。
并且,应用HDD积累下来的工艺技术及仿真技术,通过对包含检测机构在内的整个传感器结构进行最佳化设计,实现了低噪声输出。有效减轻了整机产品噪声平均化处理的负荷。另外,可检测范围也扩大到了300~1100hPa。
【主要特长】
具有温度补正功能的数字信号气压传感器
・具有温度特性补正功能的一体封装传感器
・实现了低噪声输出,有效降低了整机产品平均化处理的负荷
・使300~1100hPa的大范围检测成为可能
【主要用途】
・智能手机等移动设备、可穿戴型终端
・环境传感网络
・室内导航
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