为满足迅速增长的电子及组装材料市场需求，全球领先粘合剂供应商富乐公司认为供应商伙伴应与制造商在商品的整个生命周期里并肩作战。富乐公司凭借一个贯穿材料、流程及设备的“生态系统”方针，为中国电子制造商部署全方位的解决方案，以应对日新月异的电子产品市场的挑战。
富乐公司在2014年中国国际电子生产设备暨微电子工业展(4月23日- 25日，以下简称NEPCON China 2014)上展出了其全面的粘合剂解决方案。NEPCON China是目前亚洲地区规模最大的表面贴装技术及国际性电子制造行业盛会之一。
富乐公司全球电子材料部总监蔡志伟表示：“目前，亚洲电子行业粘合剂市场规模达40亿美元左右。其中，中国大约占该领域产值的一半，而且在消费电子产品产业已经成为全球最大的市场。电子产品的组件往往都很精细，而且材料更新换代快，供应商伙伴需在每一个生产工序上提供专业支持。富乐公司为电子制造商提供灵活、可靠的粘合剂解决方案，能帮助用户优化流程，创造更大效益。”
富乐公司的粘合剂技术广泛适用于多种组装材料，即使在细小的电子组件上也能做到密封性防护，而且能在低温环境下工作，以防组件变形受损。此次在NEPCON China 2014展出的产品主要包括：反应型热熔胶，低温快速固化反应型胶膜，低温固化环氧胶，紫外/厌氧固化胶等多类创新型产品。
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