电子设计创新会议(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行，届时《Microwave Journal》总编David Vye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论，探讨中国的IC设计现状，以及开发世界级EDA设计流程和采用设计自动化工具面临的挑战。专题讨论参加者将讨论设计入门和管理、PDK、EM仿真/建模、各类RF具体分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技术支持/培训方案中的作用。
参与的EDA供应商及其设计软件包括：
· Agilent Technologies – Advanced Design System(ADS)、GoldenGlobe(RFIC)、SystemVue
· ANSYS – HFSS、SIWave、ANSYS Designer、APACHE
· AWR – Microwave Office、Axiem、ANALYST、VSS
· CST – Microwave Studio
· EMSS - FEKO
· Sonnet Software - Sonnet
背景
由于中国的IC设计经历的时间相对较短，本土IC设计能力受到了几个因素的限制，包括有限的自主核心知识产权(IP)、对集成电路代工厂和必要的EDA基础的普遍薄弱的认知。这些新的本土无晶圆厂IC设计中心许多开业还不到10年，面临着许多挑战，特别是EDA的使用。许多企业尚未建立起适当的CAD支持部门和高效的EDA设计流程。年轻的设计工程师和CAD支持团队往往不能充分理解和利用现有的工艺设计套件(PDK)和参数化的有源(晶体管)及无源模型。在专用EDA工具，如RF/微波和高速电路分析、寄生参数提取、LVS/DRC和良率优化，上的投资都显著低于北美和欧洲设计中心。
作为电子产品的主要制造国，中国目前消耗了超过一半的全球半导体器件。截至2012年，集成电路已成为中国主要的进口商品，超过了石油进口。尽管在过去十年中中国的IC销售额增加了两倍，但其当前的IC全球市场份额仅为12%，而2005年时只有5%。政府计划促进本土设计和制造，实现了本地化集成电路和电子封装设计的增长。根据中国半导体行业协会(CSIA)的统计，IC设计目前是中国半导体产业增长最快的部分，2012年增长了21%，营收达到了创纪录的99亿美元。
据政府公告，2012年中国有超过500家本土无晶圆厂IC设计企业在运作，IC设计占到了中国半导体产业营收的四分之一以上。2012年中国IC设计业的就业增长进一步放缓，员工总人数增加了6%，达到约112,500人。根据中国科学院计算技术研究所李晓维博士在DAC 2013上所做的报告，中国设计的芯片的百分之五是RFIC。根据这份报告，所有本地设计的IC的11%针对移动通信，而另外11%面向军事和航天应用，27%用于消费类电子产品。
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