CEVA公司和高端音频技术专业厂商Dirac Research AB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。Dirac技术拓展了CEVA在低功率、高性能音频平台方面的领导能力，而该解决方案已获一家顶级音频芯片供应商采用。
Dirac HD Sound解决方案是一种混合相位扬声器校正技术，能够优化声音系统的瞬时再现，实现最佳的性能和清晰度。这款软件产品现已针对CEVA-TeakLite-III架构的原生32位处理能力而充分优化，能够确保实现高成本效益的低功率和低系统开销解决方案，即使在受限的系统内也不例外。在2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞罗那举行的Mobile World Congress移动通信大会上，两家公司在CEVA展位上展示这个组合解决方案。
Dirac HD Sound 技术已在消费产品、影院、专业和汽车市场的一系列高端音频应用中获得验证。该技术能够增强众多音频和语音表现，包括声音校正、立体声声像校正、低音校正、听觉疲劳最小化，以及音调及瞬态校正。
CEVA-TeakLite-III是原生32位高性能音频DSP内核，广泛应用于移动应用处理器、音频编码解码器芯片(CODEC)、基带处理器芯片以及家庭娱乐的主要 SoC，来处理先进音频场景和其它任务，例如具有各种后处理功能的多码流音频回放，以提升音频体验。该DSP解决方案包括一个可配置的高速缓存子系统；全套经认证和优化的 HD 音频软件编解码器；以及完整的软件开发套件，包括软件开发工具、原型电路板、测试芯片、系统驱动器以及实时操作系统 (RTOS)。
