【开发背景】
当今，智能手机在全世界急剧盛行，为了使智能手机能在更多的国家和地区使用，并进一步改善通信状况，所能对应的频段在逐渐增加。因此，终端的发送接收电路变得相当复杂，进而实装面积和部件个数的增加就成为了当前所面临的问题。
为了迎合市场需求，新日本无线开发出了最适合于智能手机等手机终端的发送接收信号、频段、天线的切换，并具有低插入损耗、小型等特点的大功率开关NJG1681MD7/NJG1682MD7。
【产品特点】
特点1 属行业前列级别的低插入损耗和低失真
NJG1681MD7/NJG1682MD7采用了全新的制造工艺和相应的最佳电路，实现了手机部件行业里属前列级别*的低插入损耗和低失真。
特点2 采用了行业最小的小型封装、无需隔直电容器
NJG1681MD7/NJG1682MD7采用了手机部件行业里最小级别*的小型封装 EQFN14-D7(1.6mm x1.6mm x 0.397mm)。 并且，以前全部的RF端口必需的隔直电容器可省略不要，因此节省了实装面积和部件个数。
*:2012年2月 本公司的调查结果
【产品性能】
工作电源电压 ：2.375V ～ 5.0V
低切换电压 ：Vctl(H)=1.35V (min.)
低插入损耗 ：NJG1681 0.18dB/0.2dB/0.23dB typ.@ f=0.9GHz/1.9GHz/2.7GHz
：NJG1682 0.22dB/0.25dB/0.3dB typ.@ f=0.9GHz/1.9GHz/2.7GHz
低失真率 ：IIP3：71dBm/70dBm typ. @f=829+849MHz/1879+1910MHz,Pin=24dbm
：二次谐波：NJG1681/NJG1682 -85dBm/-85dBm @ f=0.9GHz Pin=35dBm
：三次谐波：NJG1681/NJG1682 -90dBm/-80dBm @ f=0.9GHz Pin=35dBm
无需隔直电容器
高ESD耐圧 ：NJG1681:HBM≧2750V（正负电压）、 NJG1682:HBM≧3000V（正负电压）
小型封装 ：EQFN14-D7(1.6 x 1.6 x 0.397mm)〔对应RoHS＆无卤化物〕
【应用】
能对应LTE、3G(CDMA/UMTS/TD-SCDMA)、GSM等通讯方式
手机通信终端(智能手机、平板电脑、数据卡等)
