投资机构 JP 摩根旗下分析师 Rod Hall 本周四在一份投资者报告中表示，虽然近日关于苹果将自行设计基带芯片的报导时有出现，但是苹果用户想要真正在 iOS 产品上看到苹果自产的 LTE 等模块芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以苹果目前的技术还不能够在基带芯片的设计上完全做到自给自足。
在此之前，博通(Broadcom)已经有两名高级工程师跳槽至苹果，他们分别是 Paul Chang 和 Xiping Wang。据了解，这两名工程师都在博通工作了 10 年以上的时间，在基带芯片架构设计方面积累了大量的经验。如果一切进展顺利，2015 年款 iPhone 和 iPad 的处理芯片以及基带芯片都将由苹果自主设计及开发。
分析师还表示，在未来的一段时间内，苹果有可能还会继续招入在基带芯片领域具有丰富经验的顶尖人才，高通(Qualcomm)将会是苹果的下一个挖角地。
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