日前，中关村企业泰科天润半导体科技(北京)有限公司(以下简称“泰科天润”)研发的第三代半导体碳化硅肖特基二极管等多个产品已经成功量产，产品涵盖600V-3300V等中高压范围。这标志着中国已成为继美欧日之后实现第三代半导体量产的国家。
随着绿色经济的兴起，节能降耗已成潮流。据统计，60%-70%的电能是消耗于电力变换和驱动的无功环节，如何降低功率器件的能耗已成为全球性的重要课题。作为最有广阔发展前景的“一种未来材料”，碳化硅属于“宽禁带”的第三代半导体，以此为材料的功率器件具有更低的寄生电阻、更大的电流密度和更快的开关速度，在提高能源利用方面较目前的硅基器件有着无与伦比的优势，将从本质上提高电力传送效率和使用效率。可以广泛应用于航空航天、无线通信和雷达、电力系统、电动汽车、白色家电等领域。
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