虽然联发科在大陆内需及外销手机市场风生水起，并顺利在2013年拿下全球智慧型手机晶片出货量后座，不过，联发科利用手机晶片平台的集团作战方式，却让过往只要跟着联发科作一样的事，之后就可以分到市场大饼的台系IC设计业者，这一次却明显讨不到半点好处。
甚至有形无形之中，反而被联发科手机晶片平台卡死，只能眼睁睁看着大陆智慧型手机市场大饼越来越大，却始终无从下手。
也因此，在不少台系IC设计业者想跟在联发科后面，直接杀进大陆智慧型手机产业链多年不成下，近期反而计划从日、韩手机品牌业者下手，希望透过高性价比的晶片解决方案，先蚕食国外手机品牌大厂订单，再伺机鲸吞大陆智慧型手机市场商机。
台系类比IC供应商直言，联发科什么都做、什么都做好了的完整晶片解决方案(TurnkeySolution)营运模式，让台系IC设计业者即使眼见大陆智慧型手机市场商机四起，只要自家晶片出现跟联发科手机晶片平台互相冲突的情形，就会不自觉的败下阵来。
造成联发科虽然从功能型手机晶片世代就已成为在大陆手机产业链接连赚进好几桶金，但台系IC设计业者当中，大概就只有LCD驱动IC供应商受惠联发科本身不做，所以才能分到一杯羹。其余台系类比IC、CMOSImageSensor、Wi-Fi、蓝牙晶片、RF晶片、PA及触控IC供应商，大多处于看得到，却常常吃很少，甚至吃不到的情形出现。
而这样的海市蜃楼商机，随着联发科越来越大、越来越强，台系IC设计业者的生存空间也被迫不断边缘化，甚至绝缘化。
也因为在大陆手机产业链一直讨不了好，不少自恃晶片效能高人一等，产品技术领先市场的台系IC设计业者，开始转战日、韩品牌手机市场，不再傻呼呼一头栽进有量无价的大陆手机产业链当中。
台系类比IC设计业者表示，虽然日、韩品牌手机订单得来不易，需要靠长时间的技术领先、效能突出及客户关系的累积，但订单黏着性较强，及客户不会第一时间只问价钱的特性，甚至自家晶片解决方案还可借由日、韩品牌手机厂加持，再顺利转卖给大陆品牌及白牌手机业者。
一鱼可以两吃的订单惯性，让不少台系IC设计业者，如凌耀、立锜及义隆电宁可绕道日、韩市场远路，再回攻大陆手机市场，也不愿再短走捷径。
产业界人士指出，以晶片效能、成本结构、性价比等竞争力的角度而言，不少台系IC设计业者都确实有其独道之处，不过，在过去欠缺品牌知名度及战功实绩下，很容易被下游品牌客户所忽略，甚至埋没在联发科异常强势的手机晶片平台之下。
所幸，在近年来高阶智慧型手机也想抢搭这一波中、低价3C产品成为市场需求的成长主力，不断希望终端产品日益便宜，但功能却还要日益升级下，向来走这条高性价道路的台系IC设计业者，多年苦心终于跃上台面，各厂先唱配角，再抢主角的企图心十足。
在凌耀、立锜及义隆电2014年开春就抢先发布接获日、韩手机大厂订单下，这条由东北亚转攻大陆手机市场的远路，似乎反而成为台系IC设计业者抢攻全球智慧型手机市场大饼的捷径。
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