随着公共照明节能改造、LED高性价比日渐被老百姓接受、雾霾天气下人们更重视节能环保等多重因素下，近日，专家预测2014年或将是LED产业的“爆发年”，深圳也将在一两年内产生LED百亿元规模企业。
可谓一将成名万古枯，对于LED照明来讲，必将会有大批企业倒闭。据统计，这几年，倒闭的LED企业已超一成。其中又以钧多立、愿景光电、博伦特、浩博光电、深圳亿光、十方光电、古镇雄记等为关注焦点，属中等或偏上规模。而实际上，倒下的不知名小企业更多，只不过并未引起关注而已。
以史为镜可以知兴替，从“前人”走过的弯路中，我们认为任何一个产业都存在竞争，市场发展到一定程度，必定会产生一定的集中度。所以在未来产业发展过程中，发生并购的机会会存在，LED产业会提高集中度。
上游芯片：“技术+专利”成为整合潮的利器
据行业预测，中国本土芯片厂家最终存活不会超过12家，国产MOCVD存活不会超过2家。大部分上游企业死亡，存活率在30%左右。
对于身在行业内人士来说，如果说2013年开始的是价格战和兼并战的话，那么2014年之后，LED产业上游将渐渐转向技术战和专利战。由于2013年LED芯片行业已经处在增产不增收的状态，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大的降价空间。如果没有技术的突破，未来两年的降价幅度都会有所放缓。
经过2013年各大企业的兼并、整合、扩产，国内芯片企业已经具备规模化生产能力。随着应用市场的全面启动，近几年投资积累的产能逐步释放，2014年外延芯片产量、产值都将明显提升，产值增长率预计达到35%左右。同时，专利问题也初步显现出来，各公司通过加强技术研发、组建专利池和其他方式来规避专利带来的风险。
中游封装：成本战加快“整合潮”来袭
封装产业环节竞争更加激烈，预计增速在20%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。受到上下游两方挤压的封装企业通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。
目前外延片正在从2英寸逐步过渡到4英寸，芯片成本在逐渐降低，如果这一技术成熟，未来几年内芯片价格还是有下降空间的，所以上游企业被迫从事技术突破工作。而当技术达到瓶颈的时候，就只能压缩产业链环节。芯片企业开始向封装延伸，有些芯片大厂甚至开始直接制造灯具。
同时，很多下游企业也开始做封装，受到上下游两方挤压的封装企业只能向上游或者下游走。但LED产业上游的投资规模、技术门槛要远高于中下游，封装企业向上游扩张的可能性很小，所以很多封装厂选择往下游扩张做灯具。
由此，封装企业将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化道路。封装的形式及尺寸根据下游客户的需求来制作，下游客户需求繁多导致封装产品型号较多，而这样多的产品型号不符合大生产的要求。所以一些封装企业开始纵横合并，通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。大企业与下游形成策略联盟，吃掉小企业的市场空间，这都是市场区域集中、规模化的表现。二是一部分封装企业将向下游延伸。封装转做照明的企业可以自己做封装，然后做产品，再用高性价比和规模化生产提高企业的竞争力，但市场渠道的弱势是这些封装厂面临的最大问题。
下游应用：创新突破“整合潮”迎接新时代
在应用环节，借助中国制造的优势，2014年的产值增长率将超过50%。在照明应用方面，2014年，随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施，LED照明将实现爆发式增长，领跑中国LED应用市场，渗透提速，预计LED灯具整体渗透率有望达到20%。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩，可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。
就国内市场而言，随着室内照明市场的快速启动，传统照明企业陆续转战LED照明市场。传统照明企业向LED转型慢的必死，与封装企业形成策略联盟是出路。整个LED照明企业死亡率超过50%，LED照明企业的比例会超过传统照明的比例。转型快的，有渠道资源的传统照明企业有很大优势，但大部分LED企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大厂做OEM或者ODM。
OFweek半导体编辑视点：未来三年，LED行业大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼，将是产业的常态，因为市场的空间就那么大，这也是市场规律的必然结果。所以不管是上市公司，还是国企、民企，未来三年，都将面临非常严峻的形势，而非上市公司可能基本上被淘汰或整合。2014年或将是LED产业爆发年，同时也是爆炸年。
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