全球晶圆大厂积极投资先进制程，持续朝向28、20奈米及16、14奈米以下线距微缩，IC载板厂欣兴、景硕及南电亦全力发展高阶覆晶封装载板，其中，欣兴规划2014年投资新台币100亿元，将有70~80%用于IC载板新厂，主要生产FC BGA载板，预计第3季起量产;景硕2014年资本支出续创新高，将达到新台币50亿~60亿元，用于建设新厂及布建20、16奈米制程载板产能;至于巨橡则看好16奈米制程趋势，已完成高阶钻孔垫板产品开发，并送样客户认证。
随着智慧型手机、平板电脑驱动半导体技术发展，晶圆代工及IDM大厂纷冲刺先进制程，包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)等半导体大厂2014年维持高额资本支出，IC载板厂欣兴、景硕等亦紧跟在后，全力发展高阶覆晶封装载板产能。
欣兴继2013年投资新台币104亿元建设新厂，2014年将再投资100亿元，其中约70~80%用于布建新厂高阶FC BGA载板产能，将在第3季开始量产;景硕继2013年购置新厂，资本支出达新台币45亿~50亿元，2014年资本支出将续增至50亿~60亿元，连续2年资本支出创新高，主要发展20、16奈米制程载板产能，预定2015年开始生产。
IC载板大厂南电目前约40%营收来自覆晶封装载板，且以FC BGA载板为多，受到PC需求不振影响，南电IC载板产能利用率仍偏淡，反而是PCB受惠于游戏机热卖，自2013年第4季以来出货相对畅旺，为增加营收动能，南电规划增加晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)产能，扩大对行动装置布局。
IC载板钻孔制程垫材供应商巨橡在台系IC载板市占率高达90%，因应半导体先进制程演进，巨橡抢先布局16奈米制程钻孔垫板开发，以日系IC载板厂为主要供应商，目前已送样客户测试，并看好未来2年后16奈米制程需求潜能。此外，软板对于高阶钻孔垫材需求亦可望随着细线路、生产效率要求而水涨船高，巨橡高阶垫材占营收比重可望持续提升到35%以上。
360°：巨橡
PCB垫板大厂巨橡2013年全年合并营收新台币11.5亿元，年增5.63%，税后净利1.17亿元，年增36.17%，税后EPS 2.24元，写下8年来新高，巨橡董事会并决议配发每股1元现金股利。
巨橡2013年获利改善，主要由于高阶产品占巨橡营收比重已达30%，带动毛利率自2012年的20.67%成长至22.45%;业者表示，因产品组合改善，以及下半年产能利用率拉升、达经济规模，为毛利率带来正向帮助。
展望2014年，IC载板随着半导体先进制程向高阶技术发展??，软板也向细线路技术积极投资，为高阶钻孔垫材带来更强劲需求;业者表示，软板因轻、薄化程度高，钻孔制程中的耗材也是瓶颈的一环，软板厂所采用的垫材多为高单价、高毛利的产品，因此将有助于巨橡产品组合进一步改善。
市场估计，巨橡2014年业绩展望仍相当乐观，营收可望年增10~15%，高阶产品占营收比重也将提升至35%，带动平均毛利率维持在24~25%水准。
