Cree的XLamp® XB-D性能与XP-G系列类似，封装尺寸要小48%-IC乐购-新闻动态

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时间：2013-11-01 来源：IC乐购

XLamp XB-D 是 Cree 最新的 LED 照明级产品，展示了 LED 照明应用的新一代 LED 性能与价格优势。 XLamp XB-D 采用比业内标准 XP 基底面缩小 48% 的封装，提供类似 XP-G 的性能，将单位面积流明提高了 36%。

XB-D 使用 Cree 最新一代基于碳化硅的 LED 芯片进行优化，可大幅降低几乎所有照明应用的系统成本。