CTS Electronic Components, Inc. 宣布开发出 TF32 和 TF20 系列音叉晶体。 这些晶体采用陶瓷 2 焊盘表面贴装封装，尺寸分别为 3.2 mm x 1.5 mm 和 2.0 mm x 1.2 mm。 这些音叉设计通常被称为“手表晶体”，适合于时钟定时器、无线通信、测试与测量、便携式设备、FPGA、PDA、手机和笔记本电脑等应用。
TF 系列器件的起始频率为 32.768 kHz，经优化具有标准的 12.5 pF 负载电容。 +25°C 条件下的标准频率容差为 ±20 ppm。 TF 系列的标准工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，可提供 -0.030 ppm/°C 的温度系数。
更多特性包括：转折温度范围为 +20°C 至 +30°C，串联电阻最大为 70k 欧姆，+100 Vdc 条件下的绝缘电阻为 500M 欧姆，储存温度范围为 -55°C 至 +125°C。 老化率为每年 ±3 ppm。
