Vishay 推出采用超紧凑 PowerPAK® SC-70 封装的第三代 TrenchFET® P- 沟道功率 MOSFET,进一步扩大了该产品阵容。 Vishay Siliconix 的这款 MOSFET 专为节省便携式电子设备的空间和提高其能效而设计,能在 2 x 2 mm 基底面内、在 4.5 V 和 10 V 栅极驱动下,使 12 V、20 V 和 30 V(12 V VGS 和 20 V VGS)器件拥有业内最低的导通电阻。
Vishay 推出采用超紧凑 PowerPAK® SC-70 封装的第三代 TrenchFET® P- 沟道功率 MOSFET,进一步扩大了该产品阵容。 Vishay Siliconix 的这款 MOSFET 专为节省便携式电子设备的空间和提高其能效而设计,能在 2 x 2 mm 基底面内、在 4.5 V 和 10 V 栅极驱动下,使 12 V、20 V 和 30 V(12 V VGS 和 20 V VGS)器件拥有业内最低的导通电阻。