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    Stackpole 的 CSRF0805 系列采用陶瓷载体金属箔技术制造而成。 利用标准厚膜电阻器技术难以在小芯片尺寸上实现低电阻值和低 TCR。 而利用陶瓷载体金属箔技术可以达到低至 10 mΩ 的电阻值和 50 ppm 的 TCR。 此外,陶瓷载体的刚性结构和精确尺寸还可确保最佳的贴装速度和精度。
 
    应用范围包括多种类型的便携式电源、电池管理、稳压器、条码扫描器、便携式通信设备、便携式医疗诊断和成像设备、仪器仪表、工业控制和照明。