Vicor 的 V•I Chip 总线转换器是高效率 (>95%)、窄输入范围正弦幅值转换器 (SAC™)，使用 360 至 400 Vdc 主总线供电，可提供隔离式二次低电压 (ELV)。 离线 BCM 提供隔离式 11.3 -12.5 V 分配总线，适合用于银盒和 PFC 前端。 由于 BCM 具有快速响应时间和低噪声，因此减少或免除了 POL 转换器输入端对有限寿命的铝电解或钽电容器的需求，因此节省了板空间、材料和总体系统成本。
采用 V•I Chip 封装的 BCM 的功率密度达到 1017 W/in³，可兼容标准的拾取贴装和表面贴装组装过程。 凭借较低的结点至外壳和结点至板热电阻，V•I Chip 封装可提供灵活的热管理。 由于具有高转换效率和安全的工作温度范围，BCM 在一般应用中不需要分立式散热器。 较低的结点至外壳和结点至板热阻可确保器件即使在最苛刻的环境中仍具有低结温和长使用寿命。
