5月17日和31日，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门将分别在苏州和武汉举办免费技术研讨会。本次会议旨在通过我们在该领域的经验和背景知识，帮助更多人了解电子产品热管理的处理方式, 为您的产品质量和设计优化提供保障。
热设计和热测试研讨会5月武汉苏州场
热设计和热测试研讨会5月武汉苏州场
会议上，Mentor资深技术工程师将为大家分享通讯行业、LED行业及汽车行业的散热解决方案和实际应用案例，我们将介绍整个电子散热领域CFD工具的应用，并以我们的经验为基础，分享在电子仿真热分析过程中，影响结果的因素，以及如何避免这些因素的干扰，设计出更优化的方案。
电子热测试方面，我们将介绍基于结构函数的热阻测试，它如何通过对电压的测试，描述电阻的变化，获得更为精确的器件内部结构、热阻等热参数。
以下是苏州场、武汉场的议程，请选择您感兴趣的场次。会议均免费，Mentor公司安排午餐。
苏州站主题：通过软件仿真和仪器测试整体解决产品研发中的散热问题
会议时间：2012年5月17日 （星期四）9：00 – 16：30
会议地点：苏州西交利物浦国际会议中心（慧杰7号厅）； 苏州市工业园区仁爱路99号
热设计和热测试研讨会5月武汉苏州场
武汉站主题：通过软件仿真和仪器测试整体解决产品研发中的散热问题
会议时间：2012年5月31日 （星期四）9：00 – 18：00
会议地点：武汉珞珈山国际酒店（三楼多功能厅II） 地址：武汉市洪山区武珞路723号
热设计和热测试研讨会5月武汉苏州场
