兼容型无硅酮2.8-3.0W/mK导热填隙材料-IC乐购-新闻动态

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时间：2013-10-09 来源：IC乐购

Laird Technologies Tflex™ SF600 DF 是一种热导率为 2.8 - 3.0 W/mK 的高性能、无硅酮热填隙材料。 Tflex™ SF600 DF 设计用于对硅酮敏感的应用。此材料已通过 UL 94V0 防燃等级认证。