NorComp 开发了 IP66 SEAL-D® D 型超微连接器，这些连接器采用获得专利的密封技术，保持了与标准 D 型超微产品相同的物理尺寸和基底面。这样可减少新设计空间，并在升级 IP66 设计时无需重新设计外壳和 PC 板。
这些连接器专为需要防溅或防强射流喷雾的应用而设计。
该器件采用垂直和直角板安装类型，以及适合面板安装电缆应用的焊杯形式。标准 D 型超微连接器仅仅有 9 针、15 针和 25 针公头版本，而高密度 D 型超微连接器仅有 15 针、26 针和 44 针公头版本。
