TDK 的反向几何结构或“倒装式”电容器在“倒装式”几何结构中采用业界标准外壳尺寸。 将电容器方向旋转 90° 可缩短通过该器件的电流路径，从而有效降低寄生电感值。 倒装式几何形状要求沿着 MLCC 的长度而非宽度方向进行端接。 高速应用中的噪声去耦要求降低 ESL。
对于去耦电容器，需要降低其产生的寄生电感。 这样才能实现较高的谐振频率。 寄生电感会将噪声电压尖峰叠加到电源线电压，但由于反向几何结构电容器的独特设计，寄生电感低于传统的多层陶瓷电容器。
TDK 的反向几何结构或“倒装式”电容器在“倒装式”几何结构中采用业界标准外壳尺寸。 将电容器方向旋转 90° 可缩短通过该器件的电流路径，从而有效降低寄生电感值。 倒装式几何形状要求沿着 MLCC 的长度而非宽度方向进行端接。 高速应用中的噪声去耦要求降低 ESL。
