Mentor董事会主席兼 CEOWallyRhines在9月3日于北京举行的Mentor中国论坛上指出，数字半导体工艺目前已进入28nm阶段，但制造企业一直以来都在应对来 自成本方面的压力。Mentor的RET/OPC解决方案为中国的芯片代工厂提供了缓解成本压力的有效方法。
他认为，摩尔定律现在仍然有效，但只是“学习曲线——成本降低曲线”的一种特例。进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后，摩尔定律可能会失效，每个晶体管成本每年的下降速度不到30%，这导致企业面临的成本挑战会更加严峻。
以下4类企业①供应链商：芯片生产、光刻和掩膜制造、装配、自动测试等半导体设备制造商及EDA软件商;②代工厂;③芯片设计商④电子产品整机 商，这些厂商的利润会受到不同程度的较大挤压。而在以往10年间，前三类厂商的边际毛利基本保持在20~50%，电子产品整机商稍低，约在10%。
只有通过不断的技术创新，提高产能，降低成本，才有可能保护现有的利润空间。
对于20nm以下工艺，Mentor得到了台积电等的多种合作支持。
台积电在20nm工艺的DRC设计规则优化中，采用CalibrePERC工具，可以缩短签发(Signoff)运行时间。
Calibre物理验证平台已经通过台积电16nmFinFET工艺的设计参考手册(DRM)第0.1版与SPICE模型工具认证。
CalibreRealTime平台支持Cadence的Virtuoso6.1.5版，及Synopsys的LakerOA/DB。在20nm布局方面，生产率可提高25%~100%。
台积电在20nm光刻工艺检查(LPC)中将采用Mentor统一DFM引擎中的Calibre图形匹配工具。
台积电的3DIC/硅通孔流程，即CoWoS(ChiponWaferonSilicon)，采用Mentor的设计、验证、热管理和测试解决方案。
另外，Rhines指出，EDA在发展节奏上，相对其他行业有1-2年的缓冲期，因此2013年中国及全球经济增长放缓不会马上对EDA行业造成影响。不过他并未明示将采取何种措施应对未来1、2年可能出现的不利影响。
Rhines分析预测，2013年，EDA行业成长势头很乐观，尤其是硬件仿真器和IP这两个领域。Veloce硬件仿真器在上半年的订单已达 2012年全年销售额之和，第二季度和上半年订单量分别同比增长70%和85%。功能验证工具和Calibre物理验证/后端验证工具，在第二季度分别同 比增长156%和140%。
他总结硬件仿真器旺销的原因时指出，现在微处理器厂商已不在运行速度上大做文章了，基本达到1-3GHz即可。他们更重视多核技术，而在这方面，软件仿真从性能上来看没有技术优势，因此只有硬件仿真能获得市场机遇。
谈到中国市场的重要性时，Rhines表示，大陆市场份额占Mentor全球总营收的8%,其中还包括外资公司部分。若剔除这部分，本土企业的 需求相对较低，主要因为大陆设计公司的水平与欧美的差距很大。不过，路只能一步一步走，芯片设计和制造领域没有捷径可寻，要靠长期积累。
