“采用英特尔的定制化晶圆代工厂是Netronome的一个关键的差异化因素，使他们能够利用英特尔22纳米3D三维晶体管技术的行业领先性能和功率效率”，市场研究公司Linley集团首席分析师Linley Gwennap说道。
与英特尔达成的协议在以下几个关键领域内为Netronome及其市场领先的流处理器的客户带来了实质性的好处：
a. 超级完美的晶体管设计：采用英特尔革命性的、以3-D三维晶体管为特色的22纳米工艺，把性能改善和能效提升前所未有地结合在一起，而这两者对于高端网络设计都是至关重要的功能。
b. 领先的设计与工艺实践：两者间的一种紧密合作的、联合开发与制造衔接模式使Netronome能够充分利用英特尔的工具、工艺和特有的建模能力，因此降低了开发成本、加速了产品上市同时增强了产品功能。
c. 集成化制造供应链确保了产品质量与可靠性：共同优化的英特尔晶圆代工、器件封装、组装与测试程序，借助先进的为制造优化设计（DFM）、为测试优化设计（DFT）及为可靠性优化设计（DFR）方法学，可高性价比地提供业界内最高的产品质量。
d. 风险降低：Netronome借助英特尔遍布全球的布局，分别在世界各地的多家晶圆代工厂将确保Netronome产品的不间断供应。
“英特尔的3D三维晶体管技术和22纳米制造工艺与传统的平面型设计相比具有明显的优势，”Netronome负责工程的高级副总裁Jim Finnegan说道。“因此，我们的下一代流处理器将比其他通信处理器超前几代，使Netronome可提供高达10倍的性能，并配以高过3倍的能效。”
“英特尔很乐意为Netronome提供其领先的3-D三维晶体管22纳米技术及集成化供应链，”英特尔负责技术与制造事业部的副总裁Sunit Rikhi表示。“在产品设计周期就与Netronome合作来优化其流处理器以及我们的晶圆代工服务，很显然英特尔的22纳米半导体技术和设计基础设施可与Netronome产品天衣无缝地契合。”
Netronome的流处理器（NFP）为网速高达100Gbps的高端网络中所使用的高要求网络、安全和内容处理应用带来了突破性的性能。各种NFP可同时实现带有深度包检测的包处理、安全处理以及为数以百万计的同步状态流I/O虚拟化。NFP是业界唯一专为与英特尔架构（Intel Architecture）处理器紧密结合而设计的处理器，补充和增强了IA在网络、通信和安全应用方面的成功扩展。
Netronome目前的这一代流处理器始于2007年11月与英特尔签署的一份技术授权协议，并于2011年批量发货。Netronome基于英特尔22纳米工艺及3D三维晶体管的下一代处理器将在2013年提供样片。
