根据SEMI今天发表的六月EMDS报告，北美半导体设备制造商公布2013年6月在世界各地的订单总数为$13.3亿，订单出货比为1.10。订单出货比为1.10意味着本月每出货100美元，就获得110美元的订单。
2013年6月的全球订单为13.3亿美元。比同年5月的13.2亿美元高出0.7%，比2012年6月14.2亿美元下降6.6%。
2013年6月的全球出货为12.1亿美元。比同年5月的12.2亿美元下降1.4%，比2012年5月15.4亿美元下降21.4%。
SEMI的总裁兼首席执行官Denny McGuirk 表示，“订单出货比已连续六个月大于1，并且第二季度末比第一季度末要高出20%，我们预计，全球总设备支出将在今年小幅度下降，并在2014年有较大的反弹。”
SEMI的订单出货比是基于北美半导体设备制造商全球订单和出货量的3个月移动平均数的比例。下表数据以百万美元为单位。
本新闻中包含的数据由独立金融服务公司：David Powell, Inc 汇编，数据由参与调研公司提供，并未经过审计。SEMI和David Powell, Inc对以上数据的准确性不承担任何责任。
SEMI book-to-bill报告是针对以北美为基地的半导体设备制造厂每月所发布的预收订单与真正出货金额的资讯。这些每三个月平均的全球订单与真正出货金额对世界半导体工业是很重要的数据指标。SEMI根据美国商业部的规定以每三个月平均值为基础出版我们的数据，借以平衡持续变动的订单金额。 此报告在每月结算后的第三个星期公布。
