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  iPhone 6和有什么共同之处?也不并不多。根据《韩国经济日报》(Korea Economic Daily)在周三的一篇报道,将不会为苹果的iPhone 6制造。该报告还称,为了对抗"苹果绕开"而造成的损失,这家韩国企业将为低端手机开发一款集成了3G/4G调制解调器的,以便与高通和联发科竞争。高通公司一直是集成modem的移动的领先供应商。
 

没了苹果大单 三星将开发低端处理器与高通MTK竞争

  因为廉价手机的增长,集成modem的低端处理器的需求也在上涨。尽管三星有着顶级的Exynos芯片——比如Exynos 5 Otca、以及为苹果代工的芯片——可是它们都不带modems。

  虽然三星还在为苹果的iPhone 5S制造处理器,但苹果却计划切换到另一家芯片制造商——台积电(TSMC)。不过根据最近的一篇报道,苹果的A9芯片又将重返三星,只是中间会有数年的空档。