台积电(TSMC)的苹果战略终于迈出实质性步伐。台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约，供货协议从2014年开始执行，这不仅给台积电带来巨大的利润空间，更加速了苹果“去三星化”。
但也有不少业内人士认为，苹果订单绝非“蜜糖”，台积电将会为之付出颇高的代价。不断加大投入，是台积电为了保持在制程上领先地位的无奈之举。
据有关媒体报道，台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的A系列芯片，这款芯片将会用于2014年的产品上，量产将会从明年初开始。台积电将从今年7月份开始，使用20nm工艺小批量生产苹果A8处理器，12月之后投入量产。当然，台积电是否会成为苹果A8、A9系列处理器的独家代工厂，目前还无法确认。
Credit Suisse 分析师Randy Abrams预计，苹果的芯片订单将帮助台积电2014年的总收入增长8%，2015年达到15%。
虽说依赖苹果订单，能获得全方位提升，来自三星的直接竞争也将减少，但台积电也必须为之进行巨大投入。今年年初，台积电将其2013年资本支出从90亿美元提升到95亿~100亿美元;2012年，其资本支出在80亿至85亿美元。
台积电拿下苹果订单，也符合苹果加速去三星化的战略。而对台积电来说，获得苹果的订单，证明其在这波智能手机崛起下，已占领了关键的高地。
台积电董事长张忠谋此前表示，预计2013年整体半导体产业成长率约3%，而台积电营收成长率可优于整体大环境达15%~20%，2013年营收突破6000亿新台币。
如果真能达到张忠谋的预期，台积电的市值也必将创下新高，将超过英特尔。英特尔之前的市值一度跌破1000亿美元。
英特尔在晶圆制造领域的技术优势还是非常强大，英特尔甚至已经开始5纳米工艺的研发，而纯代工企业(不含销售)的属性决定了台积电很难全面追上英特尔和三星。因此，为了保持自己在制程上的领先，台积电只能不断加大投入，否则，紧邻者格罗方德和英特尔是很容易超越的。
受益于智能手机和平板电脑，不论是台积电，还是联电、中芯国际等芯片厂商，今年的订单都很饱满，这种行情预计还能持续几年。
