历经多年努力，台积电终于拿下苹果(Apple)移动处理器的代工订单。虽然并非独家供应，但对于台湾半导体产业链来说，苹果订单对业绩的挹注贡献，仍不容小觑。
苹果移动处理器转单台湾，以旗下智能手机iPhone系列1年出货量约1.5亿支、1颗芯片25美元计算，合计可为半导体产业带来约1年约37.5亿美元产值。台积电与苹果签下长约，加紧扩充先进制程的产能，2014年新一代旗舰型iPhone问世后，台湾半导体产业供应链将正式拥抱苹果！
制定一条龙服务，产能和制程两手抓
苹果传出将在2013年9月推出改版的iPhone 5S，以及低价iPhone，根据供应商分析，2013年推出的新一代高阶iPhone和低价iPhone将会是末代由三星电子(Samsung Electronics)代工其移动处理器的机种，2014年问世的新一代旗舰型iPhone机种，将正式采用台积电代工的移动处理器。根据供应链透露， 苹果与台积电签下为期3年合约，从2013年第4季开始，苹果将向台积电采购一定数量的处理器芯片。
苹果初期台积电代工的处理器芯片仅限于新一代旗舰型iPhone机种，但2014年下半台积电也会开始承接由三星电子转过来的代工订单，若以苹果iPhone系列1年出货量约1.5亿支计算，每颗处理器芯片单价约25美元(含后段封测)，潜在总产值约37.5亿美元。
根据规划，台积电为苹果代工的处理器芯片将由20纳米制程切入，初期先在台积电内部作封装，之后再转到日月光和艾克尔(Amkor)。业界分析，台积电的 CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)策略，将硅晶圆生产制造过程延伸到封装测试端，形成上下游一条龙服务，更提高了晶圆代工厂商在价值链中的份量，因为晶圆代工厂商除了做前段制程，对后端封测技术的掌握度也显著提升。台积电之所以祭出CoWoS策略，据称关键是为了确保产品初期的后段良率稳定，之后会再视情况转给专业封测厂。
台积电为了符合苹果产品问世的进度，在产能和制程上正双头赶工。在20纳米制程技术上，2013年20纳米制程的机台设备全力拉进，故 2013年第4季和2014年第1季20纳米制程产能将会明显放大。据推估，2014年第1季底前，约有5万片20纳米制程机台设备装机完成。
下一个出线者是英特尔？
在苹果的「去三星化」策略中，处理器芯片摆脱对三星电子的依赖是最后一站。2012年苹果陆续在Mobile RAM芯片、NAND Flash芯片、面板等零组件采分散化采购，以摆脱三星电子的箝制。因此，供应链也传出台积电为苹果代工新处理器芯片顺利量产后，苹果将进一步把三星电子原本的订单转往台积电。若果真如此，苹果在处理器采购上去三星化的动作将执行得相当彻底。
虽然市场仍不时传出三星还有机会争取到苹果下一世代的处理器芯片代工订单，但目前看起来，英特尔(Intel)切入的机会相当高，甚至高于既有供应商三星电子。业界估计，英特尔比较可能切入点是苹果的iPad 系列处理器芯片。在14纳米制程上，未来若传出英特尔也名列为苹果晶圆代工名单之一，其实也无须太过惊讶。
市场对于苹果2013年仅有小幅改版的新一代高端iPhone和低价iPhone问世，大幅升级的旗舰机种要到2014年才推出，难免有些失望。但现在全球消费者对高端智能手机喜新厌旧的速度惊人，胃口已经被养大，来势汹汹的Galaxy S4原本被视为会延续Galaxy SIII，但问世至今，却频频传出销售失利的消息。
更有甚者，是传出高端智能手机市场面临一定程度的饱和性，把苹果和三星的负面消息扩大为整个行动通讯产业的问题，这对好不容易接获苹果处理器订单的台积电而言，深深牵动未来营运成长性。
