•要成为龙头企业，必须进行多次大规模的并购。
•技术优势、商业模式、市场规模等等，成为企业核心能力。
目前，全球前4大半导体公司分别是英特尔、三星、台积电、高通。巧合的是，4大巨头恰恰是每个领域里面的第一名：Intel是IDM公司，把设计和制造都发挥到了极致，多年稳居半导体龙头老大;三星则是从终端到芯片全部都做;台积电则是Foundry产业的开拓者和绝对的统治者;高通则是Fabless的代表，靠在某一领域无人匹敌的优势以及IP的收入，成为全球前10名半导体公司中唯一的Fabless。
并购壮大规模
从以上可以看出，要想成为龙头企业，首先必须要有自己的特色，在自己那个领域中是绝对的王者，因为在寡头垄断的半导体产业中，也只有第一名才能在销售额、净利润等各个方面遥遥领先;其次是IDM的模式，半导体排名中前10名里面有9家IDM，这就说明了IDM这种模式还是非常具有优势的，至少对国际公司来说如此。
反过来看中国公司，一是因为市场化起步较晚(虽然上个世纪60年代中国就有半导体公司，但那时基本以科研为主，没有市场化)，所以在每个领域都是跟随者。第一名的设计公司和Foundry公司，销售额基本都不到全球第一的高通和台积电的1/10。二是中国几乎没有IDM公司，导致各个领域(Foundry、封装和设计等)都是单打独斗，缺乏紧密合作，做不大。三是中国的企业因为规模比较小，缺乏并购。要成为龙头企业，必须进行多次的、大规模的并购。但国内从管理层的整合、资本的运作、企业的实力、企业家的素质各个方面来说，距离大规模的并购还很远。
此外，目前中国IC企业规模偏小，在一定程度上也受到“宁做鸡头不做凤尾”这种观念的影响。这种观念导致产业的并购和整合很难推进，会阻碍产业的良性发展。改变这种观念，需要政府对企业要从税收等方面支持。企业销售额大，交得税多，享受到的支持应该更多，而不是让很多“植物人”公司、“僵尸”公司，一些靠“研发”从来不产业化的“忽悠”公司把资源分散掉。同时，对“忽悠”型团队在多个地方不停变更登记的情况要加以注意，要严格考核产业化指标。
增强核心能力
IC产业的龙头企业，要么拥有独一无二的技术，通过高售价获利;要么具有IDM模式，通过做大规模成为龙头;要么很有钱，通过整合来做大。而目前中国的IC企业都不具备这些要素。
从三星、台积电等巨头的发展轨迹来看，国内IC企业应学习它们的坚持精神。半导体不是百米跑，也不是万米跑，而是马拉松。只有坚持下来的公司，只有那些不计较一时之得失、短期之利益，长久投资，坚持发展的公司才能做大。“剩”者为王在这个领域是王道。三星从存储器等领域入手，亏损了很多年，并且亏损额度很大，但是三星坚持下来了，并且在亏损的时候，还是坚持持续的大资金投资。所以，广大IC企业还是要在某一领域找到自己的核心竞争力，然后坚持走下去，至少会在一个领域成为王者。
半导体产业是一个高度国际化的全球竞争的产业，现在半导体产业已经从寡头竞争向寡头垄断过渡，中国需要集中资源办大事，通过在税收、产业化、上市融资、知识产权保护等方面扶持重点企业。鼓励半导体公司上市，在资本融资等方面给龙头企业支持，鼓励企业通过并购，通过整合来做大做强。具体来讲，国家应成立大规模的产业整合基金，提前在某些领域做好准备，等待时机做国际并购，通过并购整合参股等资本层面的合作来做大企业。
