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   IC厂6月营收陆续传出佳音,矽品(2325)、(2449)、华东(8110)均较上月成长,矽品单月营收重返60亿元大关,创下2009年10月以来新高,第2季合并营收176亿元,季增率27.4%;华东6月营收在客户订单回升激励下,亦攀上近2年半来新高。
 

  厂6月业绩续强,亦多乐观看待第3季的营运表现,认为在智慧型手机、平板电脑、游戏新机陆续上市以及苹果开始展开备料的带动下,第3季的需求成长可期;法人预估,IC产业平均将可望达到5~10%的季增率。

  矽品董事长林文伯强调,公司在重量级客户上有所突破,加上旧有客户订单持续扩张,激励第2季营收成长亮眼,摆脱第1季因业外亏损的阴霾,下半年将持续成长,同时,台积电快速增加28奈米产出,也将使得高阶封测产能供不应求。矽品第2季营收176亿元,季增27.4%、年增6.4%,创下2008年第4季以来、4年半新高。

  高阶封测供不应求

  相较于行动装置市况的热络,PC(Personal Computer,个人电脑)产业依旧冷清,林文伯直说第3季还是没看到起色;日月光也说,PC需求还是低迷,但仍有其一定的规模。

  受惠于通讯晶片、面板驱动IC、影像感测元件等需求成长,6月营收达12.9亿元,连续4个月成长。董事长李金恭认为,下半年进入产业旺季,业绩将进一步走高,至于苗栗铜锣新厂将于今年第4季完工,年底前有机会开始装机试产。

  京元电连4月成长

  华东6月营收达7.86亿元,创下2010年12月以来新高,顺利度过记忆体产业的低潮。总经理于鸿祺表示,下半年接单很好,非标准型记忆体的需求持续增温,第3季的营收可望维持两位数的季增率。

  从产能利用率来看,于鸿祺表示,特殊型记忆体封测平均稼动率接近80%,快闪记忆体封测稼动率已满载,预估下半年整体记忆体封测平均产能利用率可达85~90%。另外,封测业也开始进入除息旺季,京元电、矽品董事会已决议7月11日、15日为除息交易日,将分别配息1.1元、1.65元。