日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理层 (PHY) 器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。与同类竞争产品相比，该 SN65HVD101 与 SN65HVD102 支持更高的输出电流与更高的工作温度，可用于压力、电平、温度或流量 IO-LINK 传感器等点对点通信应用，以及恶劣工业应用中的 IO-LINK 传动器驱动器与阀门。
SN65HVD101 与 SN65HVD102 的主要特性与优势
· 高集成降低板级空间：最新 IO-LINK PHY 器件集成稳压器，可为本地电路提供高达 20mA 的电流，其不但与分立式实施方案相比可将电路板面积锐减 50%，而且还可实现对现有 3.3V 或 5V 控制器的自适应;
· 可应对交叉线路故障：这些器件集成高达 40V 的稳态保护功能，可避免安装故障或线缆断路造成的损坏。高达 50V 的瞬态保护可避免功率骤增对场电压的损坏，因而无需外部保护器件;
· 最高工作温度：SN65HVD101 与 SN65HVD102 支持 -40C 至 +105C 的工作温度范围，是唯一支持稳健功能、适用于恶劣工业应用的 IO-LINK PHY 器件;
· 最宽泛的输出电流：这些集成电路可针对各种传感器与小型传动器的互操作性驱动高达 480 mA 的电流，而同类竞争产品则只能驱动 300 mA 或更低。此外，输出电流还可使用单电阻器设置，为低功耗应用的安全工作提供自限制功能。
采用 IO-LINK 的解决方案在从器件标准配置中包含微控制器 (MCU)。TI 超低功耗 MSP430TM MCU 是点对点通信与低功耗工作的最佳选择。利用 512KB 的闪存存储器与集成型模数转换器 (ADC)，这些 MCU 可用来快速处理来自各种传感器的数据。
工具与支持
SN65HVD101EVM 不但可用于评估器件参数，同时还可用作指导电路板布局。该评估板可立即订购。
TI E2E™ 社区工业接口论坛可为工程师提供强大的技术支持，在这里他们可向 TI 专家咨询问题。
供货情况与封装
采用 4 毫米 × 3.5 毫米 20 引脚 VQFN 封装的 SN65HVD101 与 SN65HVD102 现已开始供货。
