经济部长张家祝5日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布局5G。业者极力呼吁，应该引进陆籍高阶人才来台，以弥补产业人才缺口。
张家祝昨日赶赴新竹，与半导体厂商包括台积电、联电、联发科、日月光、矽品、瑞昱与钰创等主管共进早餐，向业者请益。
业者投诉，我国在2008年实施员工分红费用化，造成人才流失，而此时，大陆与韩国也在挖角我人才，因此第一项建言就是政府应松绑陆籍、外籍高阶人力来台，而陆籍人力与台湾言语沟通容易，因此更期盼松绑陆籍白领来台。
工业局回应表示，会了解现行引进高阶人才的政策法规，进一步评估检讨空间，再向劳委会提出经济部的想法。
业者第二建言就是政府应重新检讨员工分红费用化，不过工业局官员坦言，这点的困难度相当高，毕竟已经实施多年了，要再改回，并不容易。
至于第三项建言是正视大陆政策性补贴半导体产业。工业局表示，大陆对半导体产业有战略发展策略，尤其在IC设计业直接补贴研发制程的光罩，以90纳米制程为例，一个光罩就要100万美元，更别论60纳米，再加上给予研发投资抵减，所以陆资IC设计业在价格上，相当具有竞争力。
不过官员说，工业局只能请厂商针对光罩提出研发投资抵减，这是间接性补贴，不过若想比照大陆作法，按照我国财政拮据情况下，不太可能。
第四建言是政府应提前发展5G。工业局表示，5G仍属于前瞻技术，现阶段正在盘点我国供应链，检视产业界支撑5G的技术含量，同时，也搜集各国作法，经济部将会密切注意5G发展，适度提出发展策略。
