根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年4月份日本印刷电路板(PCB);硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑24.1%至102万平方公尺，连续第8个月呈现下滑;产额下滑15.4%至392.12亿日圆，连续第9个月呈现下滑。累计2013年1-4月日本PCB产量较去年同期下滑28.7%至407.1万平方公尺、产额衰退25.9%至1,529.01亿日圆。
就种类来看，4月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑15.4%至80.6万平方公尺，连续第8个月呈现下滑;产额下滑14.5%至267.14亿日圆，连续第9个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量腰斩(大减50.1%)至16.9万平方公尺，连续第6个月呈现下滑;产额下滑33.3%至45.46亿日圆，连续第6个月呈现下滑。模块基板(ModuleSubstrates)产量衰退11.8%至4.5万平方公尺，产额下滑4.1%至79.52亿日圆。
累计2013年1-4月日本硬板产量较去年同期下滑18.1%至324.6万平方公尺、产额衰退23.5%至1,030.53亿日圆;软板产量大减57.0%至63.5万平方公尺、产额下滑38.4%至174.56亿日圆;模块基板产量衰退31.2%至19.0万平方公尺、产额衰退25.1%至323.92亿日圆。
日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
