智能手机、平板机和移动互联网的兴起，让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点，甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪，屡屡受挫。2008年开始，Intel不断尝试进入移动便携领域，但始终未能站稳脚跟。随着全新22nmSoC工艺和全新Atom架构的披露，Intel终于开始大发神威，ARM也从低调的后台走出来，畅谈自己的发展策略。Intel经常这么干，但是对ARM来说还是第一次。
有前媒体近日将刊登连载文章，从多个不同角度去深入探寻ARM的世界，今天是第一部分：ARM的商业模式是如何工作的?
在传统PC领域，半导体厂商一般有两种路子可选。首先是Intel那样的，从头到尾自己大包大揽，架构和芯片的设计、生产一律不依靠任何人。其实，Intel早期也对外提供过x86指令集的授权，但很快就收了回来。
这样做是需要极其雄厚、全方位的实力做保障的，得有钱、有人、有技术，特别是在半导体技术日益复杂的今天，能这么做的屈指可数。
好处当然也是很明显的，不但能完全自己把握自己的命脉，利润也是极其可观，Intel几乎任何产品都可以享受非常高的利润，想卖多少钱就可以卖多少钱。
但是在移动领域内，这种“黑心”模式就行不通了，因为处理器在PC系统中的成本占比非常高，但是智能手机、平板机里往往不到10%，甚至不足5%，你再费劲也挣不到多少利润。这同样是Intel在移动领域推广困难的关键原因之一。
另外一种是无工厂模式(Fabless)。NVIDIA就是这样，AMD实在耗不过Intel就也变成了这样。这类企业只是自己设计芯片，制造则交给代工厂，比如台积电、联电、GlobalFoundries、三星电子。
好处很明显了，负担很轻，自己只管设计就行了，不用耗费巨资去兴建晶圆厂、开发新工艺，但坏处同样很突出：你设计出来了，能否造出来、即便造出来又是个什么样子你就无法做主了，得看代工伙伴的能耐。
这方面的教训当然很多：台积电40/28nm两代工艺最初都很不成熟，产能也是迟迟上不来，让整个行业为之拖累;GlobalFoundries32nm工艺没有达到AMD的预期水平，第一代FX/APU处理器的频率和电压就跟设计得差很多，28nm工艺吹了那么久直到现在才刚刚上路，迫使AMD一度放弃了整整一代的低功耗APU，不得不重新设计再去找台积电。
ARM就跟他们完全不一样了。它不制造、不销售任何芯片，只是自己设计IP，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后谁喜欢就把授权卖给谁。客户拿着ARMIP可以自己想怎么干就怎么干。
