根据调研机构iSuppli的预计，纯晶圆代工产值将从去年的307亿美元，增加至今年的350亿美元，成长14%，且2014及2015年也将出现两位数成长，2016年则可望达到485亿美元，将再成长9%。全球晶圆代工的龙头企业——台积电董事长张忠谋日前也于该公司的年度科技论坛中指出，台积电今年的营收预计将出现15-20%的增长幅度。
 上海华力微电子有限公司市场部总监刘子明 |
上海华力微电子有限公司总监刘子明同样指出，受惠于智能型手机和平板电脑市场的成长潜力，高端芯片对40纳米和28纳米先进工艺的需求量大增，因此带动了晶圆代工产值的增长，预估今年将有两位数成长，且优于整体半导体产业的成长率。
虽然2013年半导体市场的景气指数逐渐复苏，但晶圆代工厂同时也面对日益激烈的市场竞争。对此，刘子明指出，全球各大晶圆代工厂新增产能陆续开出，将使平均销售单价下滑的压力与日俱增。
另外，低功耗的市场需求促使芯片设计者转入最新的40纳米和28纳米工艺，成熟工艺却不见重大产品转移，预期先进工艺市场前景看好，但成熟工艺将面临产能过剩导致的价格竞争。
除了严苛的市场竞争外，针对技术领域的挑战，武汉新芯(XMC)集成电路制造有限公司市场与销售资深副总经理Walter F Lange指出，不仅开发新工艺的难度越来越高，而且开发新工艺的速度也仍受到摩尔定律的限制，需要在2-3年内完成，这些都是晶圆代工厂在营运中所面临的艰难任务。
朝“超摩尔定律”方向前进
面对市场的严苛挑战，晶圆代工厂无不积极备战，例如华力微电子一方面发展40纳米先进工艺，一方面朝着“超摩尔定律”方向前进，开发特殊工艺，走差异化路线，例如55纳米高压工艺技术。刘子明表示，MEMS、传感器、智能功率、汽车芯片、嵌入式处理器等新兴半导体技术等都属于“超摩尔定律”领域。
华力微电子目前已量产55纳米低功耗逻辑工艺，同时40纳米低功耗逻辑工艺和55纳米高压工艺也在紧锣密鼓的开发之中，预计年底将可进入量产阶段。华力微电子的55纳米和40纳米低功耗逻辑工艺可为客户提供符合成本效益的解决方案，产品可以广泛应用于手机、数字电视和消费性电子产品等低功耗、高性能和高集成度的行业领域。
此外，华力微电子的特殊工艺——55纳米高压工艺具有超低功耗的优势，支持高达32V的应用，产品应用锁定在高分辨率、中小尺寸屏幕驱动芯片市场。另据介绍，华力微电子目前的月产能为3.5万片12英寸晶圆，且今年将进一步扩充产能。
