彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11,向上扬升至1.17。
这份数据显示,5月份的订单额为1,018.5亿日圆,较前一个月971亿日圆增长了4.9%,连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆,较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%,连续第二个月下滑。
与2012年同期相较,2013年5月的订单额下滑5.8%,出货额则是萎缩26.9%。
BB值为1.17,意味着当月每销售100日圆的产品,就接获价值117日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备市况已呈现扩张,低于1则显示需求疲软。