根据市场研究机构IHSiSuppli针对微机电系统(MEMS)市场所发表的最新报告，供应商InvenSense销售额在2012年成长了30%，达到1.86亿美元，是「有史以来最成功的MEMS新创公司」;不过InvenSense的业绩表现在2012年仅排名全球第十三大MEMS供应商。
InvenSense的成功来自于其2009年发明Nasiri制程技术，采用晶圆键合(waferbonding)方式将ASIC晶圆片放置在MEMS晶圆片上，因此可避免污染同时降低整体封装成本;Nasiri制程技术是以InvenSense的创办人SteveNasiri命名(现任职于NasiriVentures，该制程让InvenSense得以制造精确、低功耗的MEMS元件，同时具备可因应消费性应用需求的低廉成本。
根据IHSiSuppli的统计，2012年全球MEMS晶片市场成长约5%，规模达到83亿美元;博世(Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)业绩表现不相上下，都各自号称是全球第一大MEMS供应商，其中博世营收年成长率23%，博世年成长率为8%。
IHSiSuppli公布2012年全球前二十大MEMS供应商排行
本月稍早，InvenSense宣布将把MEMS产品触角由原本的低精确度/低价格消费性应用市场，伸向高精确度、高价格工业应用市场，并发表了两款入门产品，包括ITG-31Nx三轴陀螺仪，以及MPU-61Nx六轴加速度计/陀螺仪组合元件。
以上两款InvenSense新产品都可提供恶劣环境应用的工业级性能，包括极端温度范围以及较高的耐冲击度。工规陀螺仪的漂移度为每小时25度，加速度计的杂讯则是比消费性元件低25%，偏移稳定性仅0.01毫克(milligram)。
InvenSense继以多元化产品策略从游戏机应用领域跨足手机、平板装置市场，又进一步涉足工业应用，其组合式MEMS方案正在市场上崭露头角;根据IHS统计，InvenSense的消费性应用4x4mm封装组合式MEMS感测器营收，在2012年贡献该公司整体营收五成，而其新型九轴组合元件──在3x3mm封装内结合加速度计、陀螺仪与磁力计，将在明年攻占市场。
德州仪器(TI)的MEMS产品营收在2012年呈现萎缩，主因是其DLP晶片需求随着消费者喜好由投影电视转向平面液晶电视而衰减;惠普(HP)的MEMS业务营收在2012年同样退步，其MEMS产品主要来自于喷墨印表机印字头需求，该市场也正逐渐萎缩。
整体看来，全球前二十大MEMS供应商营收总计囊括全球MEMS市场的77%，而前四大厂商又在规模总计83亿美元的整体MEMS市场中，贡献了64%。
