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 东京 – 公司(东京:6502)日前宣布,该公司将发布一款IC,该器件集成了移动设备(比如智能电话、平板电脑)所需的音频功能,包括麦克风输入、耳机扬声器放大器、立体声耳机放大器和线路输出。 新产品TC94B24WBG 现已推出样品,并计划于2013年3月投入量产。

  应用于TC94B24WBG的单麦克风噪音和回音消除专利技术实现了移动设备在免提通话过程中(比如视频电话)的高品质声音。

  主要特征

  的单麦克风噪音和回音消除专利技术
集成耳机扬声器放大器、耳机放大器和线路输出
集成音频后期处理功能(均衡器、动态范围控制器)
可编程DSP内核:CEVA-TeakLite-Ⅲ(*)
(*) CEVA-TeakLite-Ⅲ™是CEVA 公司的商标。

  应用

  适用于智能手机和平板电脑等移动设备的音频处理

  主要规格

  器件型号:TC94B24WBG
4声道数字麦克风接口
模拟麦克风输入的2通道A/D转换器
G类耳机放大器、耳机扬声器放大器、线路放大器
异步采样率转换器(针对单向立体声道):
          8 kHz至48 kHz采样率
音频DSP:音量控制、混音、MUX
        通话期间:单麦克风噪音和回音消除
        音频播放期间:均衡器、动态范围控制
I2S音频接口:4个输入/输出端口
I2C总线接口,支持快速模式(400 kHz)/SPI接口模式(1MHz)
封装:WCSP 79-ball 0.5mm间距