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  2013年5月合并营收为新台币108.63亿元,较去年同期增加5.18%,较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时,公司宣布与力旺电子(3529-TW)扩大技术合作,布建多元解决方案于28奈米先进制程。

  导入国际会计准则后,4月合并营收持续纳入苏州和舰科技贡献并重返了100亿元以上水准,达102.81亿元,较上月增加了7.11%,而在5月合并营收续增至108.63亿元,月增逾5%。

  今年第1季合并营收为277.8亿,预估第2季营收成长目标约为12-14%,同时晶圆出货季增约达2位数,40奈米营收达2成。今天补充说明,目前新台币汇率区间仍在预测范围。

  明天举办股东常会前也抢先宣布与力旺电子扩大技术合作,布建多元解决方案于28奈米先进制程,不仅可提供客户全方位之嵌入式非挥发性记忆体解决方案,并展现掌握尖端制程优势,积极扩展eNVM全方位技术版图之决心。