资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业产值预估将有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度的成长，而晶圆代工部分，则在先进制程的带动下将成长15%，预估IC设计成长9%，IC封测也有8%的成长幅度。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑触控比重上升与4K2K电视面板在下半年开始出货等因素带动下，预期第二、三季，厂商相关产品将陆续配合客户新机上市量产，带动相关应用处理器、面板驱动IC与触控IC业者营收成长。2013年台湾IC设计产业产值将成长9%，达新台币4,556亿元，表现可望优于全球市场平均水准。
台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长，2013年客户对28奈米(nm)的需求提升，带动第二季晶圆代工产值大幅成长;转进28奈米代工产品多半于2013年上半年完成，导致下半年的成长动能趋缓;预估2013年台湾晶圆代工产业产值，仍可望达到新台币7,145亿元，与去年相较有近15%的成长。
台湾IC专业封测产业部分，2013年产值受惠于行动通讯产品与面板驱动IC的成长，先进封装如Flip-Chip与金属凸块等制程的产能利用率持续攀高，全年的成长高峰将落于第三季，预期2013年下半年可望比上半年成长约13%，2013年全年则较去年成长约8%，达到新台币3,765亿元。
