根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院IEK统计，2013年第1季的两岸台商PCB产值季减13.3%，年减6.5%，产值达新台币1,155亿元。其中，台湾和大陆工厂产值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%，转变为46.1%比53.9%。台湾工厂产值下滑，反映出国际品牌客户订单减少，对中高阶产品需求下滑的情形。
以各产品别占台湾PCB产值观之，2013年首季，IC载板较前季成长1.8个百分点达32.6%，4层以上多层板表现亮眼，成长5.8个百分点至26.7%，传统的单双面板成长0.9个百分点，占11.9%;高密度连接板(HDI)占13.9%，明显下滑2.3个百分点;软板也大跌6.1个百分点至13.2%;软硬结合板下滑0.3个百分点至1.4%，其余0.3%为导热基板，较前季增加0.2个百分点。
以应用类别区分，半导体占台湾第1季PCB产值31.7%，较前季增加1.6个百分点;通讯占24.6%，下滑0.4个百分点;消费性电子占12.7%，减少1.5个百分点;电脑相关占11.8%，增加0.5个百分点;汽车电子占11.4%，增加0.1个百分点;照明则成长0.5个百分点至2.1%，其他占2.5%，小增0.6个百分点;其余如工业电子占2.4%，办公仪器占0.4%，医疗仪器占0.3%，军事航太占0.1%。
