由于pmic与功率模块之间只需要很少的连线，在诸如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等这一类空间极为有限的产品上，pmic与功率模块之间可以摆放得相距较远。与处理器和pmic这两颗大功率器件必须要摆放在一起的传统做法相比，这极大的降低了处理器周围的热面积和热强度。
as3721双线接口的反馈运作也是十分的迅速。即使在提供极快速变化的电流时，仍能维持处理器电压在安全工作范围内。40uf输出电容，1.0v输出电压，当电流从0.5a提高到5a时，触发模式下系统瞬间压降仅为32mv (中间值) 。
5a的功率模块as3729是as3721 pmic很好的补充。as3729在两个相位中都内建了n型和p型mos管，它们可被单独控制并支持每相2.5a的输出电流。as3721可连接4颗as3729组建8相配置，支持高达20a输出电流。设备制造商可选择单相或多相来优化设计或节约成本、降低零件数量(使用较少、较大的电感器) 或缩小板面积(使用较多较小的电感器)。
as3721 pmic主要包含：可提供4a、2a和1.5a电流的四个dc-dc降压调节器;额定电流为5a、10a和20a的三个dc-dc降压控制器;12个数字线性稳压器;一个实时时钟;一个监控电路;通用输入输出接口;一个通用模数转换器;以及一个一次性可编程的启动时序。as3721采用8mm x 8mm的bga封装，脚间距仅为0.5mm。
as3729功率模块采用芯片级封装(csp)，规格为1.6mm x 1.6mm，脚间距为0.4mm。
奥地利微电子公司表示：奥地利微电子公司一直以来都致力于解决功率和模拟领域最困难的问题，而此次为英伟达公司提供的设计产品是又一个成功的实例。我们这项已提交专利申请的反馈接口技术为智能手机和平板电脑的电路板布局带来极大地改善，并将帮助设备制造商大大降低处理器和相关部件的散热压力。
供货
as3721 pmic和as3729功率模块现可提供样品。奥地利微电子公司今日宣布推出具有创新远程反馈线路的电源管理芯片(pmic)as3721，有助于降低智能手机和平板电脑应用处理器的散热压力。
具有很高集成度的as3721与同步推出的功率模块as3729搭配使用，形成一个完整的电源管理系统。该系统能对负载的瞬间变化做出迅速反应，使处理器性能表现更加可靠。且同时提供了较高的电源转换效率及更加灵活的电路板布局。
as3721和as3729为搭配英伟达(nvidia)(tegra)处理器的应用做出专门优化。
