日前，高端印制电路板制造商奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S，简称奥特斯）在上海举行了新闻发布会，奥特斯集团首席执行官Andreas Gerstenmayer披露了该公司2012/13财年业绩，同时奥特斯中国区总经理潘正锵对该公司在中国的一些最新举措进行了介绍。
Andreas Gerstenmayer表示，奥特斯集团2012/13财年销售额达5.42亿欧元，同比增长约5%。由于资产折旧额的增加，2012/13财年的合并净收益约为1400万欧元，较上一财年2700万欧元有所下降。下半财年出色的产能利用率使息税折旧及摊销前利润达到1.02亿欧元，净负债比率从2011/12财年的86%降至70%。其中其移动设备业务销售创造新高，占到整个集团营业收入的55%。汽车市场对高密度互联（HDI）印刷电路板（PCB）的需求持续增长。医疗技术业务的销售额也在不断增加。
“从细分市场具体来看，在移动设备领域，上一财年的销售收入同比维持不变，达到2.973亿欧元，呈稳定增长态势。在上半财年中由于移动设备新产品延迟上市，导致了上半年的产能利用率不足。” Andreas Gerstenmayer说，“下半年里我们工厂的产能利用率很高，客户也进一步多元化。我们在上海生产的重要产品是移动设备使用的高端HDI印刷电路板，其市场需求不断提高。这是我们持续在中国和亚洲进行扩张战略的依托。在工业与汽车领域，销售额持续上升达到2.426亿欧元。汽车HDI印刷电路板业绩创新高，我们在医疗设备业务上的表现也依然强劲。与此同时，在刚刚结束的财年中，市场对我们元件埋嵌封装（ECP）技术的需求亦有所增加。”
潘正锵补充说，奥特斯的产品应用领域覆盖手机、平板电脑、数码相机、掌上游戏机以及其他移动设备，目前全球10家顶级移动设备生产商中就有8家使用奥特斯的产品，
进军IC基板利基市场，加大在华投资
Andreas Gerstenmayer表示，由于非常看好半导体细分市场IC基板的前景，预计2016年全球IC基板市场总额将达到118亿美元，年均复合增长率达6.5%，因此奥特斯集团在今年1月时宣布将在IC基板领域开发技术诀窍，并计划未来三年在此领域累计投资5亿欧元。
他指出，IC基板应用于半导体和印刷电路板之间的连接。 由于生产技术的融合度越来越高，伴随市场对半导体和PCB需求的增长，其地位愈发凸显。“目前这一市场是由4~5家厂商组成的FC-BGA基板封闭俱乐部，入门壁垒高，而预期营业利润将高于HDI技术，因此，这是一个十分诱人的利基市场。“我们进军这项高科技业务领域，旨在驱动业务增长和拓展客户的多元化。这将提高公司的价值，维持增长势头，延续高科技战略并巩固我们作为一家领先的高科技电子企业的地位。”
普通PCB vs. HDI vs. IC-基板技术及市场对比
因此奥特斯选址重庆进行战略投资。潘正锵表示，这个计划正在稳步推进，作为生产地的重庆工厂已经获得设备、仪器和材料的规格。奥特斯还将拿到材料掌控、操作系统和技术工艺的技术转让，并与一家全球领先半导体尝试的合作将可确保生产增量阶段顺利进行。该工厂预计在2016年开始投入大规模生产，预计在2017年可实现营业额翻番。
而对移动事业部的发展目标，潘正锵则表示，“随着业务迅速增长，奥特斯预计2017/18年营业额将达到10亿欧元。未来我们将继续与顶尖半导体公司开展合作，开发未来替代产品，作为领先者进入全新IC基板业务领域。这一领域的技术和资本上的高壁垒限制了竞争，保护了价格稳定，市场前景非常良好。而奥特斯借由重庆基板工厂将成为全球生产此高端产品位列前三的供应商，并一跃成为中国唯一高端基板生产商。”
