市调机构IC Insights昨统计，台积电(2330)今年第1季合并营收达44.6亿美元(约1332.6亿元台币)，年增26%，成长幅度居全球前20大半导体厂中成长第2名，仅次高通(Qualcomm)的年增28%。
全球半导体厂首季营收排名
联电(2303)今年首季由前20大厂晋升1名至19名，首季营收年增约12%，表现也算稳健。
台积电昨日召开董事会核准进一步扩产及发行无担保公司债等议案，台积电财务长何丽梅表示，昨董事会核准资本预算1460.77亿元，设置并扩充先进制程产能、兴建12寸超大晶圆厂厂房及安装厂务系统，以及研发先进制程。
台积拟发债450亿内
台积电日前再度宣布调高今年资本支出，虽在3月底才顺利完成首次发行海外无担保公司债15亿美元(约448.3亿元台币)，昨董事会再度核准在国内市场募集无担保普通公司债，以支应产能扩充需求，资金额度不超过450亿元。
据IC Insights最新统计，全球前20大半导体厂今年第1季总营收为535.07亿美元(约1兆5988亿元台币)，年增约2%，其中，11家厂商营收成长，另有9家营收较去年同期衰退。
英特尔第1季营收虽然滑落至115.55亿美元(约3452.7亿元台币)，年减3%，不过，依然稳居全球半导体龙头地位。三星第1季营收为79.52亿美元(约2376亿元台币)，年增13%，续位居全球第2大半导体厂。
联电成长幅度第6名
首季营运成长最高的高通及台积电，主要受惠智慧手机市场需求强劲带动，高通第1季营收攀升至39.16亿美元(约1168.3亿元台币)，年增28%，居全球前20大半导体厂中第1季营收成长幅度最大厂，而营收排名则自去年同期第5名上升1名到第4名。
联电第1季营收为8.98亿美元(约268.3亿元台币)，年增12%，成长幅度居第6名。
