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   日前宣布,(TSMC)在20纳米制程对全新的 时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过严格的EDA工具验证过的  时序签收解决方案能够确保客户实现先进制程节点的最高精确度标准。

  “时序签收技术利用分布式处理和创新的增量式时序分析技术,使时序分析性能达到了新的高度,”公司芯片实现集团,芯片签收与验证部副总裁Anirudh Devgan表示。“我们与密切合作,确保的结果满足他们严格的标准,从而实现成功的芯片和可靠的设计。”

  的精确性认证对时序收敛解决方案的要求包含了基础延时计,以及由信号完整性效应所引起的静态噪声分析(glitch)计算。这两种分析是必需的,以便有一个完整的时序和信号完整性分析解决方案。

  “认证是整个设计生态系统中不可或缺的一环,” 设计基础架构营销部资深总监Suk Lee表示。“ 时序签收工具能够应对未来制程节点的设计挑战。我们和紧密合作,确保能通过我们的认证标准。我们期待与在未来更多技术上展开合作,共同帮助我们的客户应对复杂设计,生产出功能可靠芯片。”

   签收技术提供:

  • 高性能并行处理全流程时序分析

  • 可扩展的体系架构,可处理具有数亿单元实例的设计;

  • 集成时序收敛环境,它通过多线程和分布式时序分析,提供多模多角MMMC(multi-mode, multi-corner) 以及考虑物理layout信息的时序收敛。