受日本灾害影响最大的NAND闪存供应商是东芝。它的两家NAND芯片厂Fab 3和Fab 4占全球NAND产能的35%，位于距离震中500英里的四日市。在地震之后，这两家工厂都立即短期停产，立刻对现货市场的NAND价格产生影响，导致价格上涨了10-15%。
但是，随着可得到的信息增多，人们了解到地震对上述四日工厂的直接影响有限，于是NAND平均销售价格(ASP)随后企稳。东芝报告称没有人员伤亡，地震对当地的公共设施、建筑和电力也没有造成什么破坏。地震一周后，其四日工厂正常运行。
日本政府优先供电以维持工厂运行，减轻停电的影响并最大限度降低工厂闲置的成本，这对东芝的帮助极大。
更大的问题
芯片制造商面临的更大问题来自半导体供应链受到的中短期影响，这使得厂商更难以为其生产线购买到原材料。东芝的两家300毫米晶圆供应商Shin-Etsu和Sumco位于地震灾区，设备与厂房均遭到破坏。
但一个月之后，受到影响的公司就向全面恢复前进。到去年4月的第二周，Sumco宣布已重新开始大批量生产，并提高了位于其它地点的工厂的产量。同时，受影响最重的Shin-Etsu也宣布准备在4月中下旬重启生产。因此，到5月末的时候，300毫米晶圆的供应就升到了受灾前的水平，晶圆厂商和芯片供应商的库存也足够在停产一个月的情况下维持产业运转。
由于地震发生在3月份，对东芝财报的影响主要体现在第二季度。该公司第二季度市场份额下降了6.2%，而其竞争对手三星、美光和海力士的市场份额则相应上升。但是，到了第三季度，东芝的市场份额上升2.8%，而且该公司称灾害对其的残余影响微不足道，如图所示。
分析表格
2011年7月，东芝在四日市的同一地址建成了新厂Fab 5。吸取这次地震的教训，新厂号称采用了先进的减震方法，以及电力补偿技术，以防止电力中断。
地震的影响是暂时的
日本灾害对于NAND产业的总体影响是短暂的，而且几个因素降低了地震对NAND生产的冲击。其中一个因素是，尽管东芝占全球NAND产能的35%，但其四日工厂距离震中足够远，因此未受到严重破坏。另外，供应链中有足够多的晶圆，使得东芝可以在晶圆供应商恢复生产期间维持工厂运转。
在材料方面，晶圆供应商在一个月后就快速恢复了生产，并提高了其它地点的产量，使其主要客户面临的供应短缺问题降低最小。中期来看，这场灾害实际上导致NAND市场更加接近供需平衡，帮助该产业的营业收入在2011年第三季度环比增长10.0%，而2010年第三季度是环比增长9.1%。
