根据DIGITIMES 调查显示，随着智能手机及移动设备越来越普及，功能也越来越多元化，3D地图、室内导航、扩增实境等应用程序逐渐普及，移动设备品牌业者也逐渐要求搭载单芯片的6轴整合传感器(Combo Sensor)，部分高端机种甚至搭载9轴、10轴的整合传感器。
据MEMS业者透露，2013年下半年即将推出的中高端机种可说是全面搭载9轴双芯片的整合传感器、部分旗舰机种甚至要求增添压力传感器来强化对环境高度的感测，而过去这些精密感测元件多半应用在游戏机上。
业者表示，除了3D地图的应用外，室内导航功能需求也越来越盛，举例来看，Google于2012年起陆续与MEMS业者合作，积极开发针对机场、百货公司及医院等较大面积的室内导航应用程序，另外，目前国际上较具规模展会盛事，如COMPUTEX、CES等，也会在展期提供相关应用程序，提升参展便利性。
MEMS业者也表示，应用程序的兴起、普及为整合感测元件渗透提高的最主要关键，目前除了开发业者积极开发相关应用程序外，零组件业者也开始加入开发行列，提供合适且稳定的产品来降低开发门槛。
