高通(Qualcomm)2012年智能手机芯片出货量高达5.6亿颗，较2011年成长近8,000万颗，虽然大部分出货仍针对欧美市场客户，但2012年中国移动终端市场的高速成长，也为高通带来不少助益。
与2011年相较下，2012年高通大陆智能型手机芯片出货量约成长200%，远高于全球15%成长率。但相较之下，高通2012年在大陆市场成长幅度仍不如对手联发科。
展望2013年，DIGITIMES Research认为，高通面对高阶市场备受挤压，且低阶产品缺乏竞争力的状况下，加上过去的大客户纷纷抢入自有芯片设计，未来出货恐怕将雪上加霜，但高通在大陆市场仍有经营空间，预计2013年大陆市场应用处理器出货仍可获得相当成长，此将成为高通应用处理器主要成长动能。
根据日前高通发布的2013年第二季度财报显示，高通第二季度营收为61.2亿美元，比去年同期的49.4亿美元增长24%；净利润为18.7亿美元，比去年同期的22.3亿美元下滑16%。每股收摊薄益1.06美元，与去年同期相比，业绩有所下降。
